電子信息技術的快速發展推動高壓電阻器進入快速升級期。就片式電阻器的發展方向而言，具有以下特點：超小型化，綠色環保，高精度，低溫度系數和基極金屬化。

表面貼裝技術（SMT）是20世紀70年代末國際上開發的一種新型電子產品安裝技術。它已被廣泛應用于多種電子產品中，徹底改變了電子產品的安裝技術。配合表面貼裝技術，電子元器件的發展也在發生變化，而電子元器件是電子元器件的主流和發展方向，現在各種電子元器件的芯片率已達到70％以上。在各種機器電路中，電子元件和有源半導體器件的比例通常在20：1到50：1，一些高端電子產品，如手機，筆記本電腦，PDA（PDA） ），如電子元件比例較高，有時可達到100：1。

用于表面安裝技術的電子元件包括高壓電阻器，芯片電容器，芯片電感器，芯片半導體器件和其他芯片產品。片式電阻器的需求量大，占整個芯片的45％以上。全球高壓電阻器的年需求量超過1萬億。
進入21世紀以來，現代電子信息技術的飛速發展不斷對組件技術提出了新的要求，特別是芯片電阻技術也得到了新的發展，推動了高壓電阻器進入快速升級的時期。就片式電阻器的發展方向而言，基本上有以下幾個方向和微型化，綠色環保，高精度，低溫度系數和母材，以幫助您了解片式電阻器的技術發展，厚實隔膜薄膜片式電阻器和電阻器兩大類如下所述，片式電阻器僅供相關人士參考。

厚膜式電阻器有三個方面發展。

厚膜片式電阻器相對于金屬膜電阻器而言，電阻膜層較厚，厚度一般為4μm~8μm，制造工藝與傳統的帶保險絲的柱狀電阻相比，采用了新的制造工藝。貼片電阻通常采用96％Al2O3陶瓷基板作為散熱基材，Ag - Pd作為導體電阻材料，釕和氧化釕作為材料，玻璃釉作為涂層材料，端部電鍍鎳，錫等。通過絲網印刷技術，燒結技術，激光電阻技術，小葉片技術，端面涂層技術，折疊技術，電鍍技術等30多項生產和檢驗工藝均經過精心制造。

厚膜式電阻器的主要發展方向是：

超小型化。目前，0402和0603高壓電阻器的尺寸已經成為市場的主流，但隨著電子產品，特別是輕型小型化，數碼產品0201,01005，產品需求量不斷增加，尤其是01005，產品的體積只有0.4毫米（長）x 0.2毫米（寬）×0.125毫米（高），重量只有0.04克，現在只有少數日本和臺灣公司可以在我國生產，以解決如此問題01005這種小尺寸的生產，必須在傳統的制造工藝上升級，如絲網印刷技術必須采用先進的CCD（CCDS）自動對位印刷技術，涂層必須采用近年來開發的濺射技術來解決最終的問題面和激光微調電阻，

綠色。歐盟電氣和電子設備廢棄物法（WEEE）和“關于禁止在電氣和電子設備中使用某些有害物質”的規則（RoHS）已于2005年8月生效，并于2006年7月1日生效，其影響范圍在全球范圍內。雖然玻璃釉膜表面屬于免檢范圍，但盡量減少玻璃釉漿用于企業是不僅可以減少使用環保材料，也是省錢減少能源的好方法消耗面，濺射基底金屬，采用聚合物樹脂的方法涂層材料已開始逐步推廣使用。據統計，端面濺射母材可以降低產品的原材料成本，降低成本90％以上。

超高阻力。超高阻抗貼片電阻，高壓電阻器主要用于高性能電子通信模塊，高精度電子儀器和特種軍用產品。1tΩ電阻要求高，工作電壓可達10 kv高要求，這類產品的主要特點是具有電阻精度，工作電壓，溫度系數，電壓系數，穩定性等，確保指標符合要求用戶要求，必須在技術上有所突破，包括選擇漿料，可調電阻，涂料印刷等，只有在這些技術形成突破后，才能保證批量生產，高阻抗高壓電阻器。